聚焦先进封装国产化｜常州常耀半导体亮相 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会
2026 年 9 月 9 11 日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会在**深圳国际会展中心（宝安新馆，深圳市宝安区福海街道展城路 1 号）盛大启幕。作为国内半导体光热工艺装备赛道国家级高新技术企业，常州常耀半导体科技有限公司携全自动无尘无氧烘箱、真空压力除泡烘箱、UV 解键合机、无氧化隧道炉等系列核心装备及先进封装整体工艺解决方案亮相展会现场，面向华南半导体、先进封测、新能源、显示面板产业，展示国产光热工艺设备的技术实力与落地实践成果。
本届 IICIE 国际集成电路创新博览会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为主题，展会联动 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期举办，总规模超 32 万平方米，汇聚 5000 余家产业链企业，吸引 24 万 + 专业观众，覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备材料、新能源电子等全产业链，是华南地区集成电路领域极具影响力的产业交流与商贸对接平台。
常州常耀扎根江苏常州，创始团队拥有近 20 年半导体光、热工艺装备研发与产业化经验，是集半导体光热工艺专用设备研发、生产、销售、技术服务于一体的国家级高新技术企业。公司现有团队百余人，研发人才占比突出，手握 48 项专利、4 项软件著作权，具备完整装备研发、整机装配、老化验证与非标批量交付能力，产品已批量导入华为、长电科技、通富微电、日月光、立讯精密、合肥晶合等国内头部封测与芯片制造企业，深度参与半导体设备国产化进程。
本次深圳参展，常耀半导体重点展示两大技术主线：UV 光工艺设备、半导体热工艺设备，展品覆盖晶圆固化、烘烤、退火、解键合、除泡等先进封装核心制程，适配 2.5D、CoWoS、芯片倒装、功率器件、Mini LED、新能源材料干燥等多元应用场景。
其中，全自动无尘无氧烘箱实现≤20ppm 低氧控制、Class100 洁净等级、±1.5% 温场均匀度，支持 SECS/GEM、AGV/OHT 工业互联，可对接 EFEM 自动化系统，广泛用于 PI 胶固化、银浆烘烤、芯片厌氧退火；全自动真空压力除泡烘箱针对功率器件塑封固化痛点，压力控制精度达 ±0.1kg，已经在多家功率半导体封测厂完成国产化替代验证；全自动 UV 解键合机聚焦 8/12 英寸薄晶圆临时键合分离工艺，优化光路光源模组，降低超薄晶圆裂片、翘曲、崩边风险，适配先进薄晶圆封装产线自动化对接；无氧化隧道炉面向大批量连续生产场景，可实现基板、光学胶 24 小时不间断烘烤固化，服务显示与半导体量产产线改造升级。
区别于单纯设备销售，常耀半导体坚持 “工艺先行、设备匹配” 的售前服务模式。工艺工程师深度介入客户前期需求评估，可提供试样测试、工艺曲线模拟、厂房布局规划、能耗投资评估，兼顾实验室小机型到全自动连线量产产线，提供标准化 + 非标定制一体化方案。售后端建立全生命周期闭环服务，无第三方外包工程师，7×24 小时技术热线支持，长三角区域故障 48 小时可达现场，原厂备件仓保障产线停机损失最小化，质保期满后持续提供永久技术咨询、设备升级改造服务。
区别于单纯设备销售，常耀半导体坚持 “工艺先行、设备匹配” 的售前服务模式。工艺工程师深度介入客户前期需求评估，可提供试样测试、工艺曲线模拟、厂房布局规划、能耗投资评估，兼顾实验室小机型到全自动连线量产产线，提供标准化 + 非标定制一体化方案。售后端建立全生命周期闭环服务，无第三方外包工程师，7×24 小时技术热线支持，长三角区域故障 48 小时可达现场，原厂备件仓保障产线停机损失最小化，质保期满后持续提供永久技术咨询、设备升级改造服务。
“华南是我国半导体、先进封测与新能源产业的核心聚集区，珠三角大量封测厂、面板、锂电新材料企业，对高性能国产热工艺、UV 工艺装备需求旺盛。” 常耀半导体相关负责人表示，参加 IICIE 展会，希望近距离对接华南产业链客户，把经过头部产线验证的国产设备方案带给更多华南制造企业，围绕良率提升、降本增效、国产化替代，与行业伙伴展开深度协同。
展会现场，常耀半导体技术团队与到访的封测厂、晶圆厂、科研院所、新能源企业技术负责人，围绕低氧烘烤、真空压力固化、薄晶圆解键合、隧道炉连续量产等工艺难点开展技术研讨，针对客户实际制程痛点输出定制化设备思路，收获大量意向客户对接。
面向未来，常州常耀半导体将持续深耕半导体光热工艺装备赛道，紧跟先进封装迭代方向，迭代烘箱、UV 解键合系列产品，持续打磨国产设备稳定性、一致性与智能化水平，助力国内集成电路产业链自主可控高质量发展。
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