近日工商信息显示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司完成股权变更，深圳市云烨泽投资合伙企业（有限合伙）正式入局，其背后实控人正是A股“Token第一股”行云科技（300209.SZ）的控股股东、行云集团创始人王维。
市场对王维的认知多停留在跨境电商的行云集团和算力的行云科技，却鲜少有人注意，其AI产业布局早已跳出单一算力运营，向全产业链上下游持续渗透。此次大手笔卡位高端ABF载板，正是其产业闭环浮出水面的关键一步。
ABF载板是高端芯片封装的核心材料，价值量占高端封装耗材的50%至70%，直接决定CPU、GPU、ASIC等高性能芯片的封装良率与交付能力，也是长期制约全球高端芯片产能的核心瓶颈。受AI大模型与智能驾驶需求爆发拉动，2026年全球ABF载板市场规模将突破121亿美元，年均增速保持12%以上。但该赛道长期被日韩及中国台湾厂商垄断，中国大陆本土产能仅占全球15%，高端产品高度依赖进口，国产替代空间与战略价值极高。
科睿斯正是国内冲击高端载板国产化的核心力量。公司核心团队为来自全球TOP级IC载板厂商欣兴电子的成建制班底，核心人员人均拥有15年以上高端载板量产经验，完整掌握ETS内埋式线路设计与SAP半加成核心工艺，具备10至20层ABF载板量产能力，技术指标覆盖大尺寸、高密度、高层数等高端需求。
依托成熟团队，科睿斯实现了行业罕见的落地效率：东阳工厂从奠基到全流程设备连线仅18个月，设备连线到首颗样品入库仅3个月，试产良率达90%，目前已进入多家头部客户验证阶段。项目总投资超50亿元，三期满产后年产能将达56万片，目标跻身全球前十FCBGA ABF载板供应商。
在上市公司层面，王维推动行云科技在半年内搭建起“算力—硬件配套—软件优化—客户绑定—资金保障”全链路，打造TaaS（Token-as-a-Service）模式，拿下近170亿算力订单，是A股AI算力板块成长最快的上市公司，被业内称为A股“Token第一股”。
与此同时，行云科技在ASIC芯片、液冷散热、SSD存储、推理引擎优化等方向持续加码，并深度绑定国产GPU沐曦，构建起软硬一体的算力产能。
此次投资科睿斯，意味着王维的AI版图已从下游算力服务、中游芯片配套，正式延伸至上游封装核心材料，形成纵向贯通的产业生态。这一布局既为自身算力与芯片业务筑牢供应链安全屏障，也精准踩中半导体国产替代的核心红利。
业内人士表示，AI产业竞争正从应用层向底层核心环节渗透，供应链自主可控能力才是长期竞争力的核心。王维看似低调的产业链投资步步卡位稀缺赛道，其AI布局的深度与广度，远不止市场熟知的“Token第一股”。
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